IC設計企業，成都高新區推出“流片貸”，最高額度達3000萬元！

為幫助中小型IC設計企業解決流片資金壓力，

助推本地IC設計企業產品盡快進入市場，

成都高新區聯合工商銀行、成都銀行，

正式推出面向成都高新區

中、小、微芯片設計企業的

“流片貸”信貸產品。

推出背景

晶圓代工即流片，是由晶圓代工廠將芯片從圖紙加工成實物的過程，是芯片設計企業研發成果進入市場的必要條件，也是芯片制造的關鍵步驟。

據IC Insights發布統計和預測數據顯示，2021年全球晶圓代工廠總銷售額將首次突破1000億美元大關，增至1072億美元，較去年相比增長23%。

流片銷售額大幅增長的背后，是國際疫情產業鏈物流不暢、國內自主流片替代、流片需求大幅增強等眾多因素引發的流片產能緊張，芯片荒帶來芯片熱，流片價格一路水漲船高。

與此同時，不少晶圓代工廠上調了流片前現金支付比例，而中小型IC設計企業，由于前期研發投入較大，固定成本較高，產品回款周期較長，資金較為疲乏，較高的現金支付比例制約了中小型IC設計企業發展。

“流片貸”

幫助企業解決產品流片環節中現金不足問題

“流片貸”針對中、小、微集成電路設計企業，是電子信息產業局聯合銀行推出的集成電路產業貸款產品，具有融資門檻低、融資成本低等顯著特點，幫助企業解決產品流片環節中現金不足問題，加快推動產品進入市場。

“流片貸”于2021年10月份開始試點，工商銀行、成都銀行已與區內振芯科技、納能微電子、華光瑞芯、芯進電子、科道芯國等多家集成電路設計企業達成貸款意向，預計共給予授信6000萬元。

產品介紹

工商銀行流片貸

（一）準入條件

1、借款人需注冊在成都高新區。

2、借款人及其實際控制人信用記錄良好，無重大不良信用記錄。

3、借款人持續經營時間在2年（含）以上或企業主在本行業持續經營3年（含）以上，且近1年盈利。若借款人員工人數在100人以上或上一年營業收入1000萬元以上，無盈利要求。若具有行業領先技術或“卡脖子”技術的特殊優質企業，可一戶一議。

4、借款人擁有至少1項發明專利，或為專精特新企業、科技型中小企業、國家級高新技術企業等入庫企業。

（二）產品相關要素

1、貸款利率：不高于4.05%。

2、貸款額度：單戶貸款金額原則上不超過借款人上一年流片合同金額的80%，且單戶企業流片貸金額不超過3000萬元。

3、貸款期限：原則上貸款期限不超過1年。

4、貸款用途：用于滿足流片企業日常經營周轉。

成都銀行流片貸

（一）授信準入對象

1、借款人須為注冊地和繳稅關系在成都高新區的優質集成電路設計企業。

2、信用記錄良好，無重大不良信用記錄（含信用卡），即借款申請人或其法人、實際控制人原則上最近兩年內單筆逾期記錄在連續3次（含）逾期、累計6次（含）逾期以下，且當前無逾期記錄（如超出上述規定，須提供經辦銀行非惡意逾期證明等材料，判斷其逾期是主觀還是非主觀逾期，若是非主觀逾期可以準入，若是惡意逾期則不能準入）。

3、借款人成立時間原則上不少于2年以上，上一年營業收入500萬元以上。

4、擁有至少1項發明專利或2項集成電路布圖設計專利或6項以上實用新型專利，知識產權發明人或知識產權所有權所屬單位的創業人員為成都高新區認定的高層次人才企業；擁有自主知識產權，通過知識產權獲得有榮譽、資質及專項資金的企業；成都高新區高價值專利培育中心庫的入庫企業。

（二）產品相關要素

1、貸款利率：貸款利率以3.85%-4.6%的標準執行。

2、貸款額度：原則上每戶貸款額度不超過1000萬元，優質企業貸款額度不超過3000萬元。

3、貸款期限：原則上每筆貸款的期限為1年。

4、貸款用途：用于滿足流片企業日常經營周轉。

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