建行推出“自貿區信用貸” 企業最高可獲貸款500萬元

3月4日，合肥高新區與建行合肥分行共同舉辦“自貿區信用貸”發布會暨建行合肥科技支行揭牌儀式。針對安徽自貿區合肥片區高新區塊內科技型小微企業，建行合肥分行推出了“自貿區信用貸”，符合條件的企業最高可獲貸款500萬元。

“自貿區信用貸”產品簽約儀式。健軒攝

建行安徽省分行副行長、合肥分行行長王文兵在致辭中表示，本次發布的“自貿區信用貸”，是建行與高新區管委會經過多輪溝通后形成的創新產品，“自貿區信用貸”在高新區塊先試先行，將形成良好的示范帶動作用。本次揭牌的“合肥科技支行”，整合的是“科技分行”乃至總行“科技集團”的資源，將充分發揮“一點接入、全行服務”的優勢，把解決企業痛點難點作為金融服務的出發點和落腳點，不斷彰顯建行的責任和擔當。

據建行合肥分行副行長馬紅介紹，“自貿區信用貸”是安徽省首個針對自貿區創新專設貸款產品，亦是建行系統內首個針對自貿區專設的貸款產品、安徽省建行首個使用知識產權質押的產品，產品將致力于服務安徽自貿試驗區合肥片區高新區塊科技型小微企業，為高新區科技金融示范區建設貢獻建行力量。

作為“自貿區信用貸”首批貸款企業，合肥磐芯電子有限公司順利申請到300萬元。“審批的流程非常快，材料齊全三天就完成了審批。”公司總經理宋寶江說，作為研發型企業，這筆資金給企業經營和發展注入了新的活力，后期將加速新產品的推出和上市。

活動現場，合肥高新區黨工委書記、管委會主任宋道軍，安徽自貿區合肥片區管理委員會常務副主任邢孝鴻等共同為建行合肥科技支行揭牌。據悉，揭牌的建行合肥科技支行，是安徽建行首家科技支行。

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